电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。每年，ICEPT国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。2023年8月9日，刘胜教授出席ICEPT 2023大会并担任大会专业课程主讲师。
培训课程聚焦微电子和封装集成的计算机辅助工艺与可靠性问题，介绍了芯片集成和封装协同设计理论、前沿封装技术及半导体制造核心装备设计和制造过程中的多场多尺度优化等工作，涵盖了先进芯片封装、电力电子封装以及DfX在高端装备、高密度封装、MEMS、IGBT芯片中的应用。输出了实用性经验和前瞻性探索，为微电子和先进封装集成的计算机辅助工艺与可靠性提供了研究性案例参考。
刘胜，斯坦福大学博士，是国家级高层次人才项目入选者，ASME Fellow、IEEE Fellow。获得美国白宫总统教授奖、国家技术发明奖二等奖，国家科学技术进步奖一等奖等系列奖励。现任第八届科技委先进制造学部委员，武汉大学/华中科技大学教授/博导，武汉大学动力与机械学院院长、bst2288全球奢华游戏执行院长、微电子学院副院长、江苏长电科技高密度集成电路封装技术国家工程实验室首席科学家、武创芯片制造协同设计研究所首席科学家。
主要研究方向：多场多尺度计算、测量、理论方法，及其先进制造尤其是在复合材料、集成电路、光电器件和微纳系统制造及封装的应用。
微纳系统与集成电路已成为国家战略性先导产业，关乎国民经济发展和国防安全。面向当前器件集成度增加、性能提升、功耗降低的需求，芯片集成与封装领域摩尔定律和超越摩尔定律两条技术路线并存，面向芯片集成可制造性与可靠性(DfX)的协同设计理论与技术挑战巨大、需求迫切。
刘胜教授与张适博士
